电弧钎焊条件下的熔滴铺展的数值模拟与分析 |
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引用本文: | 周远远,于治水,王光耀.电弧钎焊条件下的熔滴铺展的数值模拟与分析[J].华东船舶工业学院学报,2003,17(6):38-41. |
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作者姓名: | 周远远 于治水 王光耀 |
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摘 要: | 针对电弧钎焊条件下的熔滴铺展进行了研究,从力和能量的角度建立了数学模型。采用SurfaceEvolver有限元分析软件进行了数值模拟,给出了电弧压力对熔滴铺展成型的影响规律。进而通过实验结果对该模型进行了验证,试验结果与模拟结果基本吻合。
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关 键 词: | 润湿和铺展 SurfaceEvolver软件 数值模拟 电弧压力 高速摄像 |
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