用扩展矩量法对实际电子设备进行EMC分析

高速电子产品的特点是高速时钟，高密度的插件，薄和轻的机壳和屏蔽层，不但耗电量低而且组成复杂。这些尖端电子产品带来的除了性能增加之外还有电磁干扰的增加，印制板的装配和所需的附件装产生EMI问题，不仅印制板可以成为高频信号源，系统的任何部分包括电缆，导线甚至外壳屏蔽结构都会似天线一样辐射电磁波，成为系统的EMI，现代电子产品的设计过程必须有一个精确的，包括全部组件，电缆，接地和屏蔽元件在内的系统级的电磁兼容（EMC）分析。利用矩量法的扩展构架建成数学仿真，对于不同种类的产品进行高效的电磁兼容分析，这种技术允许时域和频域两种分析方法精确评价其抗扰性。