掺加硅粉C55泵送混凝土配合比设计及应用 |
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引用本文: | 侯献云.掺加硅粉C55泵送混凝土配合比设计及应用[J].石家庄铁道学院学报,2006,19(Z1):52-53. |
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作者姓名: | 侯献云 |
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作者单位: | 张家口市交通局 河北张家口075000 |
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摘 要: | 阐述在骨料不良情况下现场配制C55泵送混凝土的施工经验,保证达到缩短工期及早张拉,缩短悬灌梁梁块施工周期。
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关 键 词: | 泵送混凝土 硅粉 配合比 设计及应用 |
文章编号: | 1006-3226(2006)S1-0052-03 |
修稿时间: | 2006年4月10日 |
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