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掺加硅粉C55泵送混凝土配合比设计及应用
引用本文:侯献云.掺加硅粉C55泵送混凝土配合比设计及应用[J].石家庄铁道学院学报,2006,19(Z1):52-53.
作者姓名:侯献云
作者单位:张家口市交通局 河北张家口075000
摘    要:阐述在骨料不良情况下现场配制C55泵送混凝土的施工经验,保证达到缩短工期及早张拉,缩短悬灌梁梁块施工周期。

关 键 词:泵送混凝土  硅粉  配合比  设计及应用
文章编号:1006-3226(2006)S1-0052-03
修稿时间:2006年4月10日
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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