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| 电子产品采用无铅焊接的可靠性探讨 | |
| 引用本文： | 冯国芳.电子产品采用无铅焊接的可靠性探讨[J].铁道通信信号,2009,45(Z1). |
| 作者姓名： | 冯国芳 |
| 作者单位： | 北京铁路信号工厂,102613,北京 |
| 摘 要： | 长期以来,PCBA电子元器件焊接采用重量百分比为63%sn和37%Pb的共晶锡铅合金焊料.为了进一步控制电子垃圾对生态环境的污染,欧盟委员会于2006年通过了<关于限制在电子设备中使用某些有害成分的指令法案> (简称ROHS指令案). |
Reliability of Lead-free Soldering Technology in Electronic Products |
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| Fen Guofang.Reliability of Lead-free Soldering Technology in Electronic Products[J].Railway Signalling & Communication,2009,45(Z1). | |
| Authors: | Fen Guofang |
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