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| 汽车中央电器盒PCB承载能力研究 | |
| 引用本文： | 王大然,郑艳萍,刘凤军,李强.汽车中央电器盒PCB承载能力研究[J].汽车电器,2020(7):69-70. |
| 作者姓名： | 王大然 郑艳萍 刘凤军 李强 |
| 作者单位： | 郑州大学机械与动力工程学院,河南郑州 450001;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;郑州大学机械与动力工程学院,河南郑州 450001;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030 |
| 摘 要： | 在汽车中央电器盒PCB设计中,要求在承载大电流的前提下满足特定的温升要求,本文描述了从PCB样板温升验证、 CAE分析、产品实物验证的过程,提供了PCB覆铜宽度和电流承载能力关系的验证方法。 |
| 关 键 词： | PCB设计 温升 PCB覆铜宽度 承载能力 CAE分析 |
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