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汽车中央电器盒PCB承载能力研究
作者姓名:王大然  郑艳萍  刘凤军  李强
作者单位:郑州大学机械与动力工程学院,河南郑州 450001;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;郑州大学机械与动力工程学院,河南郑州 450001;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030
摘    要:在汽车中央电器盒PCB设计中,要求在承载大电流的前提下满足特定的温升要求,本文描述了从PCB样板温升验证、 CAE分析、产品实物验证的过程,提供了PCB覆铜宽度和电流承载能力关系的验证方法。

关 键 词:PCB设计  温升  PCB覆铜宽度  承载能力  CAE分析
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