板端连接端子波峰焊焊接传热研究 |
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作者姓名: | 李厚琨 王荣喜 王武军 毛建伟 杜金奎 尚亚强 |
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作者单位: | 河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030 |
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摘 要: | 规格差异较大的端子在同一焊接过程实现良好焊接,对焊接工艺要求很高。研究规格差异较大的端子在波峰焊焊接工艺中的传热过程及差异性,从而改善端子设计减小传热差异性,实现良好焊接。通过对包含典型规格差异端子的PCB总成建立有限元模型,仿真波峰焊焊接传热过程。研究发现改善大规格端子设计,实现大规格端子与小规格端子温差缩小,升温滞后时间缩短,更易使大小规格端子同时实现良好焊接。
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关 键 词: | 有限元 端子 传热 波峰焊 |
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