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板端连接端子波峰焊焊接传热研究
引用本文:李厚琨,王荣喜,王武军,毛建伟,杜金奎,尚亚强.板端连接端子波峰焊焊接传热研究[J].汽车电器,2020(9).
作者姓名:李厚琨  王荣喜  王武军  毛建伟  杜金奎  尚亚强
作者单位:河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030
摘    要:规格差异较大的端子在同一焊接过程实现良好焊接,对焊接工艺要求很高。研究规格差异较大的端子在波峰焊焊接工艺中的传热过程及差异性,从而改善端子设计减小传热差异性,实现良好焊接。通过对包含典型规格差异端子的PCB总成建立有限元模型,仿真波峰焊焊接传热过程。研究发现改善大规格端子设计,实现大规格端子与小规格端子温差缩小,升温滞后时间缩短,更易使大小规格端子同时实现良好焊接。

关 键 词:有限元  端子  传热  波峰焊
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