| 利用TRIZ创新方法提高BGA芯片贴装精度 |
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| 引用本文： | 程虎.利用TRIZ创新方法提高BGA芯片贴装精度[J].船电技术,2022,42(2):55-60. |
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| 作者姓名： | 程虎 |
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| 作者单位： | 武汉数字工程研究所,武汉430205 |
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| 摘 要： | 本文利用TRIZ创新方法提高BGA芯片贴装精度。运用TRIZ工具产生9个概念方案,针对解决方案进行分析、评估,最终确定了一种组合解,提高了BGA芯片贴装精度。
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| 关 键 词： | TRIZ BGA 贴装精度 |
The application of TRIZ and its tool in improving BGA chip mounting accuracy |
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| Cheng Hu.The application of TRIZ and its tool in improving BGA chip mounting accuracy[J].Marine Electric & Electronic Technology,2022,42(2):55-60. |
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| Authors: | Cheng Hu |
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| Institution: | (WuHan Digital Engineering Institute,Wuhan430205,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | TRIZ BGA mounting accuracy |
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