| 纯铜的表面弥散硬化及其性能 |
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| 引用本文： | 石子源 丁志敏. 纯铜的表面弥散硬化及其性能[J]. 大连铁道学院学报, 1998, 19(1): 30-32,71 |
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| 作者姓名： | 石子源 丁志敏 |
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| 作者单位： | 大连铁道学院材料科学与工程系 |
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| 摘 要： | 用渗铝－内氧化技术对纯铜进行了表面弥散硬化处理。研究了渗层的铝浓度分布，硬化层的为微特性及有关性能。结果表明，渗层的铝浓度接近于渗占的铝粉含量，渗层深度可达１００μｍ，内氧化后，能在铜的渗铝怪形成Ａｌ２Ｏ３弥散硬化层。Ａｌ２Ｏ３含量影响了铜的表面硬度，电阻率及磨损能力。
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| 关 键 词： | 渗铝 内氧化 表面弥散硬化 纯铜 硬化层 |
Surface Dispersion Hardening and Properties of Pure Copper |
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| Shi Ziyuan Ding Zhimin. Surface Dispersion Hardening and Properties of Pure Copper[J]. Journal of Dalian Railway Institute, 1998, 19(1): 30-32,71 |
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| Authors: | Shi Ziyuan Ding Zhimin |
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| Affiliation: | Dept. of Materials Science and Engineering |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | aluminizing internal oxidation surface hardening hardening layer |
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