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| 上海交大一九八八年获国家发明奖三项 | |
| 摘 要： | 1.耐降解PI—Ⅱ型聚酰亚胺——聚酰胺酸酯微电子材料获国家发明三等奖。该材料主要用于半导体器件的表面钝化和大规模集成电路的多层布线技术。本发明是将聚酰亚胺预聚体聚酰胺酸通过反应转化为PI—Ⅱ型聚酰亚胺。为了能满意地适用于器件的钝化工艺,在合成时创新地控制了合适的酯化度,使它既具有常温耐 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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