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超薄磨耗层NovaChip层间粘结技术研究
引用本文:刘好,刘超,刘庚.超薄磨耗层NovaChip层间粘结技术研究[J].筑路机械与施工机械化,2013,30(3).
作者姓名:刘好  刘超  刘庚
作者单位:1. 天津市市政工程研究院,天津,300074
2. 天津市市政工程设计研究院,天津,300457
3. 天津市滨海市政建设发展有限公司,天津,300221
摘    要:为了获得较好的层间粘结效果,以室内模拟试验为基础,选用3种粘结层材料,在不同洒布量及温度下,以AC-13模拟原路面、NovaChip混合料作为磨耗层制作复合型试件,采用多功能层间测试试验仪进行直接剪切和拉拔试验.结果表明,SBS改性乳化沥青更适合作超薄磨耗层NovaChip的粘结层材料.

关 键 词:NovaChip  超薄磨耗层  剪切试验  拉拔试验

Research on NovaChip Ultra-thin Surface Bonding Technology Between Layers
LIU Hao , LIU Chao , LIU Geng.Research on NovaChip Ultra-thin Surface Bonding Technology Between Layers[J].Road Machinery & Construction Mechanization,2013,30(3).
Authors:LIU Hao  LIU Chao  LIU Geng
Abstract:
Keywords:
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