PCB焊接端子优化设计研究 |
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作者姓名: | 李厚琨 王荣喜 王武军 毛建伟 杜金奎 尚亚强 |
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作者单位: | 河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030;河南天海电器有限公司,河南鹤壁 458030 |
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摘 要: | PCB焊接端子是指应用于PCB电气连接的接线端子,是一种实现电气连接的元器件。大规格端子对焊接工艺要求较高,优化端子设计既能保证端子在使用时的电性能,同时又能保证其焊接加工过程中的工艺要求。该研究着眼于PCB焊接端子在回流焊焊接过程中温度变化,从端子的焊接性能出发,对端子优化设计,分析其在同一工艺过程炉温曲线的变化,同时分析端子结构优化前后的电性能的变化,讨论应用时电性能可靠性。基于有限元法建立PCB焊接端子回流焊焊接的热传导模型、端子的电传导模型,提出改善端子优化设计的思路,改善大规格端子焊接性能,并保证端子的电性能。
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关 键 词: | 端子 回流焊 优化设计 有限元 |
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