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| 大功率半导体器件的冷焊封装 | |
| 引用本文： | 朱耀范.大功率半导体器件的冷焊封装[J].机车电传动,1990(4). |
| 作者姓名： | 朱耀范 |
| 作者单位： | 株洲电力机车研究所 |
| 摘 要： | 一、前言随着电力电子工业的发展,半导体器件向大功率、高可靠性、低成本的方向发展。国外,大功率半导体压接式结构器件,绝大多数采用无氧铜冷焊封装技术。国内,在1984年,西安电力电子技术研究所(以下简称西安所),引进了美国GE公司大功率晶闸管制造技术;北京整流器厂(以下简称北整厂)也在同年引进了瑞典ASEA公司全压接式器件生产线;1985年,铁道部株洲电力 |
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