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| TI屏蔽材料^TM屏蔽效能试验报告（ARL—MR—224 1995年7月） | |
| 引用本文： | WilliamO．Cobum ChristianG．Reiff.TI屏蔽材料^TM屏蔽效能试验报告（ARL—MR—224 1995年7月）[J].方舱与地面设备,2004,3(4):11-17. |
| 作者姓名： | WilliamO．Cobum ChristianG．Reiff |
| 摘 要： | 已经作了TI屏蔽材料^TM的电磁屏蔽效能试验，用以评估可用作设备箱体电磁屏蔽的轻型高效费比材料，这种设备箱体如标准综合指挥所方舱(SICPS)。所作的电磁屏蔽试验是为了支持美国陆军研究实验室(ARL)复合材料屏蔽开发工作，并为复合材料屏蔽技术的演证收集数据。本报告致力于评估10密耳(O．254毫米)厚TI屏蔽材料^TM，这是一种现行使用的高技术屏蔽材料。这是一种用滚筒粘接的覆盖铜／坡莫合金49／铜(Cu／A49／Cu)的复合材料。该材料由得克萨斯仪器公司制造，由Gaven工业公司以2英尺 |
| 关 键 词： | 电磁屏蔽效能试验 TI屏蔽材料^TM 陆军战术方舱 HSS 加固标准方舱 试验方法 |
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