TI屏蔽材料^TM屏蔽效能试验报告(ARL—MR—224 1995年7月) |
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作者姓名: | WilliamO.Cobum ChristianG.Reiff |
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摘 要: | 已经作了TI屏蔽材料^TM的电磁屏蔽效能试验,用以评估可用作设备箱体电磁屏蔽的轻型高效费比材料,这种设备箱体如标准综合指挥所方舱(SICPS)。所作的电磁屏蔽试验是为了支持美国陆军研究实验室(ARL)复合材料屏蔽开发工作,并为复合材料屏蔽技术的演证收集数据。本报告致力于评估10密耳(O.254毫米)厚TI屏蔽材料^TM,这是一种现行使用的高技术屏蔽材料。这是一种用滚筒粘接的覆盖铜/坡莫合金49/铜(Cu/A49/Cu)的复合材料。该材料由得克萨斯仪器公司制造,由Gaven工业公司以2英尺
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关 键 词: | 电磁屏蔽效能试验 TI屏蔽材料^TM 陆军战术方舱 HSS 加固标准方舱 试验方法 |
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