| 牵引用3300V IGBT芯片均匀性及其对可靠性的影响 |
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| 引用本文： | 刘国友,罗海辉,刘可安,黄建伟,张泉. 牵引用3300V IGBT芯片均匀性及其对可靠性的影响[J]. 机车电传动, 2013, 0(2) |
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| 作者姓名： | 刘国友 罗海辉 刘可安 黄建伟 张泉 |
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| 作者单位： | 1. 株洲南车时代电气股份有限公司 功率半导体研发中心,英国林肯 LN6 3LF
2. 株洲南车时代电气股份有限公司技术中心,湖南株洲,412001 |
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| 摘 要： | 为满足轨道交通领域牵引用3300 V IGBT芯片应具有优良的栅极控制特性、较低的通态压降和较宽的安全工作区的要求,对3300 V IGBT芯片工艺进行了深入研究。在工艺控制和关键工艺改进方面采取措施,全面提升了牵引用3300 V IGBT芯片在栅极特性、电压阻断、导通特性和安全工作区等方面的表现,进而大幅度提高了芯片的可靠性。
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| 关 键 词： | 高压IGBT 轨道交通 芯片工艺 性能均匀性 可靠性 |
The Uniformity and Its Impact on Reliability for 3 300 V IGBT Chip in Traction Application |
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| LIU Guo-you , LUO Hai-hui , LIU Ke-an , HUANG Jian-wei , ZHANG Quan. The Uniformity and Its Impact on Reliability for 3 300 V IGBT Chip in Traction Application[J]. Electric Drive For Locomotive, 2013, 0(2) |
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| Authors: | LIU Guo-you LUO Hai-hui LIU Ke-an HUANG Jian-wei ZHANG Quan |
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