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牵引用3300V IGBT/FRD芯片组设计与开发
引用本文:刘国友,覃荣震,Ian Deviny,黄建伟.牵引用3300V IGBT/FRD芯片组设计与开发[J].机车电传动,2013(2).
作者姓名:刘国友  覃荣震  Ian Deviny  黄建伟
作者单位:株洲南车时代电气股份有限公司功率半导体研发中心,英国林肯LN6 3LF
摘    要:针对轨道交通绝缘栅双极晶体管(IGBT)的应用特点,利用计算机仿真技术对终端结构进行优化,提高耐压特性;采用台面栅结构,提高开关速度;通过控制载流子注入效率,改善Vceon与Eoff的折中关系,降低芯片损耗;采用先进元胞设计技术,提高芯片短路能力,从而提高芯片可靠性;通过超低阳极掺杂控制阳极注入效率,免除局部寿命控制,降低FRD的反向漏电流。研究开发了3300V IGBT及其配套FRD芯片,满足轨道交通的应用要求。

关 键 词:绝缘栅双极晶体管  轨道交通  终端结构  台面栅  注入效率  元胞

3 300 V IGBT / FRD Chipset Design and Development for Traction Application
LIU Guo-you , QIN Rong-zhen , Ian Deviny , HUANG Jian-wei.3 300 V IGBT / FRD Chipset Design and Development for Traction Application[J].Electric Drive For Locomotive,2013(2).
Authors:LIU Guo-you  QIN Rong-zhen  Ian Deviny  HUANG Jian-wei
Abstract:
Keywords:
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