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| 粘接方舱大板制造工艺探讨 | |
| 引用本文： | 董虎军.粘接方舱大板制造工艺探讨[J].移动电源与车辆,2008(3). |
| 作者姓名： | 董虎军 |
| 作者单位： | 国营四一九二厂,四川广元,628003 |
| 摘 要： | 介绍了军用粘接方舱大板的结构，工艺要求，大板成形加温加压控制过程。又结合粘接工艺建立了大板成形工艺流程图，并对胶层厚度对大板应力分布的影响进行了探讨。主要探讨大板的制造工艺及胶粘剂的选用。 |
| 关 键 词： | 粘接方舱大板 结构件 芯材 胶粘剂 成形工艺 |
The discussion of technological requirement for stick board shield |
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| DONG Hu-jun.The discussion of technological requirement for stick board shield[J].Movable Power Station & Vehicle,2008(3). | |
| Authors: | DONG Hu-jun |
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| Keywords: | |
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