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基于DEFORM软件的中厚板弯曲减薄规律
引用本文:侯英玮,吴倩. 基于DEFORM软件的中厚板弯曲减薄规律[J]. 大连交通大学学报, 2011, 32(3): 53-56
作者姓名:侯英玮  吴倩
作者单位:大连交通大学材料科学与工程学院,辽宁大连,116028
基金项目:辽宁省教育厅高等学校科研计划资助项目
摘    要:应用DEFORM模拟软件对中厚板弯曲减薄进行模拟,通过其中的点追踪模块对中厚板表面的对应点进行坐标追踪,得到中厚板弯曲过程中的减薄量.对几种材料在不同弯曲条件下板料弯曲减薄量进行对比,得出对于同种材料,中厚板弯曲减薄量随着弯曲半径与板厚的比(r/t)的增大而减小;而不同种材料的弯曲减薄量随着材料的屈强比的增大和延伸率的...

关 键 词:中厚板  DEFORM  点追踪  弯曲减薄

Study of Plate Bend Thinned Law Based on The DEFORM Software
HOU Ying-wei,WU Qian. Study of Plate Bend Thinned Law Based on The DEFORM Software[J]. Journal of Dalian Jiaotong University, 2011, 32(3): 53-56
Authors:HOU Ying-wei  WU Qian
Affiliation:(School of Material Science and Engineering,Dalian Jiaotong University,Dalian 116028,China)
Abstract:
Keywords:DEFORM
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