四元Ni—Cu—Sn—P非晶态合金的化学镀工艺研究

用化学镀方法，制备了四元Ｎｉ－Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ非晶态合金镀层，详细研究了各种工艺参数，包括三种金属盐浓度，还原剂浓度，络合剂浓度，ｐＨ值以及温度对合金膜沉积速度和成分的影响，对这些影响的原因进行了讨论。