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| 无铅焊接在电子装联技术中的应用 | |
| 引用本文： | 陈炳伟.无铅焊接在电子装联技术中的应用[J].中国电动车,2007(5):192-193. |
| 作者姓名： | 陈炳伟 |
| 作者单位： | 陈炳伟（茂名西南石化工程建设有限责任公司） |
| 摘 要： | 无铅焊技术将成为今后电子装联技术的主流,本文先对无铅焊接技术产生的背景和国内外发展状况进行了阐述,主要介绍了无铅焊料的选择、无铅焊技术的应用,以及影响因素进行了分析和研究,并对无铅焊技术今后的发展方向提出了看法. |
| 关 键 词： | 无铅 合金材料 焊接 |
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