化学电渗法中位移场可视化观测及气泡消除方法研究

基于新型透明黏土材料和PIV技术,开展化学电渗法加固软基透明土模型试验,可视化观测土体位移场变化规律,并初步探讨电渗过程中阴极气泡聚集问题与消除方法。研究结果表明:在本文试验条件下,试剂浓度每增大0.5mol/L,水平位移平均增加22%,竖向位移平均减少16%,土体排水效果减弱,可以使土体获得加固效果;采用除气泡的方法后,阴极接触电阻降低约50%,可提高电渗效果。