基于故障机理的电子板卡寿命试验方案研究

针对电子板卡寿命试验未充分考虑现场运行工况及故障机理，导致评估精度不高的问题，研究了电子板卡寿命试验方案的设计流程。首先，研究了美国国家标准ANSI/VITA 51.2-2016,并着重论述了6种板级故障机理、6种封装级故障机理以及9种元器件级故障机理；其次，将典型载荷与故障机理进行了对比分析，建立了故障机理—外界载荷关联矩阵；最后，根据由主故障机理反推关键外界载荷的思路，制定了电子板卡寿命试验方案设计流程。