汽车用IGBT内部接触热阻优化的实验研究

由于IGBT封装系统总热阻一半左右来自接触热阻1],故在热界面处涂抹导热硅脂,以填补接触界面之间的间隙,降低接触热阻。文章利用红外热像测温技术,对模拟IGBT封装系统进行了各种实验工况的测试,采集在热界面涂抹不同导热硅脂下,散热器表面的红外热像图。最后通过对热像图的数据分析可以得到,在热界面处涂抹导热硅脂能有效的减少封装系统的接触热阻,最高能降低11.3%。