博世开启碳化硅芯片大规模量产计划

正碳化硅(SiC)半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发,博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体,以提供给全球各大汽车生产商。未来,越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。"碳化硅半导体拥有广阔的发展前景,博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。"博世集团董事会成员Harald Kroeger表示。