| HiPak 6.5kV IGBT的开关特性及门极驱动电路对其影响 |
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| 引用本文： | Makan Chen,Raffael Schnell,Evgeny Tsyplakov,Arnost Kopta,Joerg Berner,洪鹏,王浩,Sven Klaka.HiPak 6.5kV IGBT的开关特性及门极驱动电路对其影响[J].变流技术与电力牵引,2015(2):30-34. |
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| 作者姓名： | Makan Chen Raffael Schnell Evgeny Tsyplakov Arnost Kopta Joerg Berner 洪鹏 王浩 Sven Klaka |
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| 作者单位： | ABB瑞士有限公司半导体部;ABB中国有限公司半导体部 |
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| 摘 要： | 介绍了ABB对Hi Pak 6500V/750A IGBT模块反向恢复特性的研究,首创性地就di/dt对二极管和与之反向并联的IGBT的正、反向恢复特性的影响进行了研究;并分析了di/dt对IGBT模块的影响,可以确认di/dt在其反向恢复过程中起重要作用,即当di/dt过高时,IGBT和二极管芯片会发生损坏,并有可能随后导致变流器的桥臂间短路。文章指出IGBT和门极驱动之间的优化匹配对确保安全工作十分重要,只有这样Hi Pak模块的鲁棒性才能得以完全体现。
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| 关 键 词： | 6500 V IGBT SPT+ 反向恢复 门极驱动 di/dt 峰值功率 二类短路 |
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