温度对机场刚性道面板底脱空评价的影响

为研究温度对机场刚性道面板底脱空评价的影响，依据我国华东某机场实测数据，分析温度影响下刚性道面接缝传荷系数、板边及板角弯沉比的变化规律。结果表明，1 d之内，接缝传荷系数波动较大，弯沉比受温度变化影响显著，且板角位置变化更大；温度影响可能导致截然相反的板底脱空评价结果。温度梯度是引起弯沉比变化的主要因素，可依据二者间良好相关性修正温度对板底脱空评价的不利影响。