| 阳极连接电流峰的一种可能机制 |
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| 引用本文： | 周青春,陈铮,董师润.阳极连接电流峰的一种可能机制[J].江苏科技大学学报(社会科学版),2002,16(4):85-88. |
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| 作者姓名： | 周青春 陈铮 董师润 |
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| 作者单位： | 周青春（华东船舶工业学院,数理系,江苏,镇江,212003）;陈铮（华东船舶学院材料与环境工程系,江苏,镇江,212003）;董师润（华东船舶工业学院,数理系,江苏,镇江,212003） |
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| 基金项目： | 跨行业基金项目(院编20000601) |
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| 摘 要： | 待连接表面间的紧密接触是实现阳极连接的必要条件,因此分析紧密接触面积演化特点非常重要.本文借助等效电路法,考虑玻璃弹性形变及阳极表面二维不平整度,计算了紧密接触面积和连接电流强度.结果表明,紧密接触面积经过一孕育期后迅速扩大,在待连接表面边缘扩展速率显著下降,连接电流存在一峰值.该电流峰是电场引起的电流衰减和紧密接触面积增大引起的电流上升竞争的结果.
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| 关 键 词： | 阳极连接 玻璃 弹性形变 紧密接触面积 电流 |
| 文章编号： | 1006-1088(2002)04-85-04 |
| 修稿时间： | 2001年9月10日 |
A Possible Mechanism for Current Peak during Anodic Bonding |
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