Cu基钎料润湿铺展非等温温度场的数值模拟 |
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引用本文: | 刘夙伟,于治水,李瑞峰,周远远.Cu基钎料润湿铺展非等温温度场的数值模拟[J].江苏科技大学学报(社会科学版),2004,18(2):42-46. |
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作者姓名: | 刘夙伟 于治水 李瑞峰 周远远 |
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作者单位: | 刘夙伟(华东船舶工业学院,材料与环境工程系,江苏,镇江,212003);于治水(华东船舶工业学院,材料与环境工程系,江苏,镇江,212003);李瑞峰(华东船舶工业学院,材料与环境工程系,江苏,镇江,212003);周远远(华东船舶工业学院,材料与环境工程系,江苏,镇江,212003) |
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基金项目: | 江苏省高校自然科学研究计划项目(01KJB46001) |
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摘 要: | 采用Ansys软件对定点TIG氩弧加热条件下Cu基钎料润湿铺展非等温温度场进行分析和研究,得出不同的燃弧参数(燃弧电流、燃弧时间)和加钎料与否对镀锌板温度场的影响.研究结果表明定点TIG氩弧加热时,特征等温线(钎料熔点温度和Zn蒸发温度)的宽度、深度均随燃弧电流的增加而增加;钎料的最高温度随燃弧时间的增加而出现先降后升的变化;钎料作为能量转换体,可有效降低电弧加热区域内镀锌板的温度,使镀锌层破坏较少.
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关 键 词: | 定点TIG氩弧加热 非等温温度场 润湿铺展 数值模拟 Cu基钎料 |
文章编号: | 1006-1088(2004)02-0042-05 |
修稿时间: | 2003年9月21日 |
Numerical Simulation of Non-uniform Temperature Field for the Wetting and Spreading of Copper-base Filler Metal |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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