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Cu基钎料润湿铺展非等温温度场的数值模拟
引用本文:刘夙伟,于治水,李瑞峰,周远远.Cu基钎料润湿铺展非等温温度场的数值模拟[J].江苏科技大学学报(社会科学版),2004,18(2):42-46.
作者姓名:刘夙伟  于治水  李瑞峰  周远远
作者单位:刘夙伟(华东船舶工业学院,材料与环境工程系,江苏,镇江,212003);于治水(华东船舶工业学院,材料与环境工程系,江苏,镇江,212003);李瑞峰(华东船舶工业学院,材料与环境工程系,江苏,镇江,212003);周远远(华东船舶工业学院,材料与环境工程系,江苏,镇江,212003)
基金项目:江苏省高校自然科学研究计划项目(01KJB46001)
摘    要:采用Ansys软件对定点TIG氩弧加热条件下Cu基钎料润湿铺展非等温温度场进行分析和研究,得出不同的燃弧参数(燃弧电流、燃弧时间)和加钎料与否对镀锌板温度场的影响.研究结果表明定点TIG氩弧加热时,特征等温线(钎料熔点温度和Zn蒸发温度)的宽度、深度均随燃弧电流的增加而增加;钎料的最高温度随燃弧时间的增加而出现先降后升的变化;钎料作为能量转换体,可有效降低电弧加热区域内镀锌板的温度,使镀锌层破坏较少.

关 键 词:定点TIG氩弧加热  非等温温度场  润湿铺展  数值模拟  Cu基钎料
文章编号:1006-1088(2004)02-0042-05
修稿时间:2003年9月21日

Numerical Simulation of Non-uniform Temperature Field for the Wetting and Spreading of Copper-base Filler Metal
Abstract:
Keywords:
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