温盘的温度分布与热变形研究

本文讨论了在军用恶劣环境条件下，计算机温盘的温度场分布以及由此引起的盘片热变形问题，利用数值传热学及数值计算方法进行了定量分析计算，为军用计算机硬盘的热设计提供了理论依据。对由温度负载引起的热变形的定量分析，可以为提高温盘的读写精度提供分析依据，深入研究此类问题，必将为我国军用温盘的研制起积极的推动作用。