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| Sn-18Bi-XCu低温无铅钎料微观组织及力学性能 | |
| 作者姓名： | 赖忠民 游庆荣 孔幸达 范太坤 王俭辛 |
| 作者单位： | 江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室; |
| 摘 要： | Sn-Bi系钎料作为一种低熔点钎料在低温封装领域有着广阔的应用前景.但是Bi性质脆弱,使得Sn-Bi系钎料表现出脆性大,塑性差的特点,影响焊接接头性能.文中采用合金化的方法,通过在Sn-18Bi钎料中添加第三组元Cu制备新型的Sn-18Bi-XCu低温无铅钎料,并对其微观组织及力学性能进行分析.结果表明:当Cu质量分数约为0.5%时可以使脆硬相Bi细小分散,避免形成粗大的富Bi带,缩小合金的熔化温度范围,使钎料获得最佳的组织和力学性能.这主要是由于在钎料基体中原位生成细小弥散的棒状或杆状的Cu-Sn金属间化合物的钉扎强化作用. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |