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| YAG激光切割单晶硅的工艺研究 | |
| 引用本文： | 朱为为. YAG激光切割单晶硅的工艺研究[J]. 变流技术与电力牵引, 2010, 0(3) |
| 作者姓名： | 朱为为 |
| 作者单位： | 株洲南车时代电气股份有限公司,湖南,株洲,412001 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 激光切割 YAG激光 单晶硅 |
Research of the Cutting Technology on Silicon Wafer by YAG Laser |
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| ZHU Wei-wei. Research of the Cutting Technology on Silicon Wafer by YAG Laser[J]. Converter Technology & Electric Traction, 2010, 0(3) | |
| Authors: | ZHU Wei-wei |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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