SLM技术在电路板外壳随形冷却模具上的应用 |
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引用本文: | 汪祥,张永仁,张达,王新坤,闫建姬.SLM技术在电路板外壳随形冷却模具上的应用[J].汽车工艺与材料,2023(1):15-18. |
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作者姓名: | 汪祥 张永仁 张达 王新坤 闫建姬 |
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摘 要: | 结合东风车型项目,以电路板外壳为研究对象,建立了与产品外形相吻合的随形冷却水道,利用MoldFlow和ANSYS对随形冷却方案效果进行分析,并与传统冷却方案进行对比。最后采用金属3D打印工艺制作模仁及冷却水道,在注塑模具上进行验证,结果显示,随性冷却方案大大提高了注塑效率,减少了产品变形。
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关 键 词: | 随形冷却 3D打印 SLM技术 |
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