| 免维修模块电源工艺技术研究及应用 |
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| 引用本文： | 杜振华,孙卫生,马桂英.免维修模块电源工艺技术研究及应用[J].舰船科学技术,2006,28(Z1). |
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| 作者姓名： | 杜振华 孙卫生 马桂英 |
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| 作者单位： | 中国船舶重工集团公司第三六八厂,河北,邯郸,056028 |
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| 摘 要： | 从生产应用角度,对模块电源工艺技术(电气装配、密封加固)的研究和应用做了详细的阐述。
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| 关 键 词： | 模块电源 焊接 大功率器件 灌封 工艺规程 |
A void maintain module power technique research and apply |
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| DU Zhen-hua,SUN Wei-sheng,MA Gui-ying.A void maintain module power technique research and apply[J].Ship Science and Technology,2006,28(Z1). |
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| Authors: | DU Zhen-hua SUN Wei-sheng MA Gui-ying |
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| Abstract: | It is detailed to module power technique ( electric assembling, pressurizing reinforce) from manufacture apply section. |
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| Keywords: | module power jointing:high-power device fill enveloping technique rules |
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