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Ag-Cu/Ti纳米双层膜体系界面断裂韧性测试
引用本文:石宗利 李健康 孙东初 黄元林 张国强. Ag-Cu/Ti纳米双层膜体系界面断裂韧性测试[J]. 兰州交通大学学报, 2001, 20(4): 30-33
作者姓名:石宗利 李健康 孙东初 黄元林 张国强
作者单位:[1]兰州铁道学院机电与动力工程学院,甘肃兰州730070 [2]兰州铁道学院土木建筑学院,甘肃兰州730070 [3]北京装甲兵工程学院,北京100072
基金项目:中科院兰州化物所固体润滑国家重点实验室资助项目(9811)
摘    要:用单边缺口三点弯曲法和双悬臂梁法分别测试了Ag-Cu/Ti纳米双层膜及Ti单层膜复合体系的界面断裂韧性KIC及界面断裂能GIC.结果表明,KIC对界面缺陷较为敏感,且用这两种方法测试的GIC在数值上较为接近.

关 键 词:双层膜 界面断裂 单层膜 纳米 复合体系 缺口 KIC 韧性 悬臂梁法 缺陷
文章编号:1001-4373(2001)04-0030-04
修稿时间:2001-06-07

Test for Fracture Toughness of Ag-Cu/Ti Nan''''on Bilayer Film Composite System
Abstract:
Keywords:
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