键合层厚度对功率型LED器件热学性能的影响

分析了功率型LED热阻系统的构成,通过Flotherm软件对不同厚度的芯片键合层的功率型LED进行热分析,结果表明:芯片键合层厚度越小,器件的热阻越小,散热性能越好。因此,选用芯片键合层厚度对功率LED器件的热性能有着重大的影响。     

键合层厚度对功率型LED器件热学性能的影响

分析了功率型LED热阻系统的构成，通过Flotherm软件对不同厚度的芯片键合层的功率型LED进行热分析，结果表明：芯片键合层厚度越小，器件的热阻越小，散热性能越好。因此，选用芯片键合层厚度对功率LED器件的热性能有着重大的影响。     

标准地铁列车大功率高频辅助变流器热设计

为了满足标准地铁列车的设计需求,文章提出一种大功率高频辅助变流器,并对其散热性能及核心功率器件的损耗进行分析计算。通过对比热仿真模型和样机温升试验,证明热仿真模型能够比较准确地反映功率器件的温升。     

某集中式动力单元电抗器温升过高的问题分析与解决对策

针对温升试验时牵引电抗器温升超标问题,通过现场排查、分析推断电抗器受风面积太小是导致其温升过高的主要原因.首先基于热损耗理论,计算器件的功率损耗;然后构建牵引系统增加导风罩前后的有限元模型,并运用ICEPAK对系统进行热仿真分析,以验证增加导风罩后的散热效果;最后加工导风罩用于样机的温升试验.结果表明:仿真温度与试验温...     

笔记本热管型散热系统结构参数及特点分析

在对笔记本散热系统结构设计的相关概念进行论述的基础上,研究了笔记本散热模组的主要构成部件结构形式,对其中的热管、鳍片、散热板、散热介质以及风扇的原理等进行了详细分析。结合实际设计经验和需求,论述了笔记本热管型散热系统结构的基本参数以及对应的特点,为笔记本热管型散热系统结构设计及优化工作提供理论依据。     

HXD1C电力机车辅助变流器风道数值模拟及试验研究

对HXD1C电力机车辅助变流器用理论计算确定散热器尺寸,通过经验公式计算散热系统所需风量,用CFD软件FLUENT对风道散热系统进行了三维数值模拟分析,求解散热系统的温度场分布.通过与试验结果进行对比研究,表明计算结果满足工程运用所需的精度要求,可应用于类似系统的热分析中.     

一种新型车辆用紧急逆变器的散热分析

应用ANSYS 12.1的Icepak模块对新型车辆用紧急逆变器进行散热分析,根据热仿真结果选择合适的散热材料,验证散热结构设计的合理性。     

基于flotherm软件的HXD2辅助变流功率模块散热研究

以HXD2辅助变流柜三维模型和其型式试验报告提供的准确数据为依据,利用热仿真软件flotherm搭建辅助功率模块的散热模型,并对功率模块在特定状态下的热分布情况进行仿真,并与试验数据对比,证明了建模及仿真分析的有效性,为今后模块散热优化设计等方面提供了前期指导.     

青藏高原多年冻土区热棒路基设计计算

结合青藏铁路试验工程,在分析热棒路基热周转特性的基础上,建立热棒路基热工计算模型,阐述热棒路基的设计计算过程,讨论设计计算中基本参数的选取,热棒产冷量的计算,产冷量与间距、蒸发段长度、散热面积的关系,安全系数的选取。青藏铁路多年冻土区清水河试验段热棒路基的设计计算结果表明:采用直径76 mm、散热面积3.27 m2、蒸发段长度5 m的热棒,能够很好地起到保护多年冻土的作用,其产冷量达1 900 MJ。热棒的合理纵向间距应在3.5~4.0 m;安全系数在1.1~1.2。相比之下,散热面积、蒸发段长度对产冷量的影响较明显,热棒直径的影响较弱。     

一种改进的二电平IGBT变频器损耗计算方法

功率器件的导通和开关特性对温度较为敏感,计算损耗时应综合考虑结温和散热条件因素。文章通过Matlab循环调用功率器件损耗计算程序和ANSYS温度场计算程序,以实现二电平变频器损耗的精确计算。该方法可为功率器件损耗的准确计算和散热器的优化设计提供依据。