Cu基钎料润湿铺展非等温温度场的数值模拟

采用Ansys软件对定点TIG氩弧加热条件下Cu基钎料润湿铺展非等温温度场进行分析和研究,得出不同的燃弧参数(燃弧电流、燃弧时间)和加钎料与否对镀锌板温度场的影响.研究结果表明定点TIG氩弧加热时,特征等温线(钎料熔点温度和Zn蒸发温度)的宽度、深度均随燃弧电流的增加而增加;钎料的最高温度随燃弧时间的增加而出现先降后升的变化;钎料作为能量转换体,可有效降低电弧加热区域内镀锌板的温度,使镀锌层破坏较少.     

AlSi5钎料在Q235钢板上的铺展试验研究

采用TIG电弧钎焊试验方法，研究了在TIG电弧加热条件下，焊接参数变化对Al-Si钎料在Q235钢板上润湿、铺展行为的影响，结果表明燃弧时间和电流的增加，或弧长在一定范围内增加皆有利于AlSi5钎料在Q235钢板上的润湿和铺展；另外添加合适钎剂对提高AlSi5钎料铺展性能有利；同时表明交流电源时，由于正负极在不断变化，可导致Q235钢板上的氧化膜破坏，使钎料得到良好铺展。     

AlSi5钎料在Q235钢板上的铺展试验研究

采用TIG电弧钎焊试验方法,研究了在TIG电弧加热条件下,焊接参数变化对Al-Si钎料在Q235钢板上润湿、铺展行为的影响,结果表明燃弧时间和电流的增加,或弧长在一定范围内增加皆有利于AlSi5钎料在Q235钢板上的润湿和铺展;另外添加合适钎剂对提高AlSi5钎料铺展性能有利;同时表明交流电源时,由于正负极在不断变化,可导致Q235钢板上的氧化膜破坏,使钎料得到良好铺展.     

铝／钢电弧钎焊界面现象及行为

主要研究在TIG电弧加热条件下，不同焊接参数对Al-Si钎料在钢上的润湿过程中的铺展行为，Al-Si钎料与母材Q235钢的界面冶金行为的影响。通过SEM/EDAX以及热力学方法分析了钎焊接头组织及钎缝的成分分布，研究发现在电弧钎焊条件下，铝/钢界面上容易形成富铝的金属间化合物Fe2Al5,并且随着燃弧时间的增加，Fe2Al5会和Al继续反应生成FeAl和FeAl3，另外2种铁/铝金属间化合物。通过本研究可为铝/钢连接提供理论基础也可为铝/钢制品的轻量化研究提供技术借鉴。     

铝/钢电弧钎焊界面现象及行为

主要研究在TIG电弧加热条件下,不同焊接参数对Al-Si钎料在钢上的润湿过程中的铺展行为、Al-Si钎料与母材Q235钢的界面冶金行为的影响.通过SEM/EDAX 以及热力学方法分析了钎焊接头组织及钎缝的成分分布.研究发现在电弧钎焊条件下,铝/钢界面上容易形成富铝的金属间化合物Fe2Al5,并且随着燃弧时间的增加,Fe2Al5会和Al继续反应生成FeAl和FeAl3另外2种铁/铝金属间化合物.通过本研究可为铝/钢连接提供理论基础也可为铝/钢制品的轻量化研究提供技术借鉴.     

直流GTAW电弧钎焊温度场的数值模拟及分析

用数值模拟的方法计算了直流钨极惰性气体保护(GTAW)电弧钎焊在移动热源情况下镀锌钢板的温度场分布，分析了不同的钎焊工艺参数对特定温度(锌层熔点及钎料熔点)场的影响以及在GTAW电弧加热的非稳态条件下温度场对钎料铺展润湿的影响。从而得出钎焊工艺不同对镀锌层破坏以及钎料润湿铺展的影响，这对确定实际的电弧钎焊工艺起到一定的指导作用。     

直流GTAW电弧条件下钎料润湿铺展温度场的数值模拟及分析

对在直流钨极惰性气体保护(GTAW)电弧钎焊过程中电弧加热的非稳态条件下温度场对钎料铺展润湿的影响进行了模拟研究.分析了不同的钎工艺参数对特定温度(锌层熔点及钎料熔点)场影响.从而得出钎焊工艺不同对镀锌层破坏以及钎料润湿铺展的影响,对实际的电弧钎焊工艺起到一定的指导作用.     

直流GTAW电弧钎焊温度场的数值模拟及分析

用数值模拟的方法计算了直流钨极惰性气体保护(GTAW)电弧钎焊在移动热源情况下镀锌钢板的温度场分布,分析了不同的钎焊工艺参数对特定温度(锌层熔点及钎料熔点)场的影响以及在GTAW电弧加热的非稳态条件下温度场对钎料铺展润湿的影响.从而得出钎焊工艺不同对镀锌层破坏以及钎料润湿铺展的影响,这对确定实际的电弧钎焊工艺起到一定的指导作用.     

对接间隙对钽薄板TIG氦弧焊熔池形态影响的数值分析

为了研究焊接过程中对接间隙对熔池形态的影响，本文基于有限元分析软件ANSYS，针对钽薄板微间隙TIG氦弧焊接方法，用数值模拟的方法计算了钽薄板TIG氦弧对接焊过程中对接间隙存在时温度场的分布以及不同对接间隙时熔池表面形态的变化。分析了对接间隙的变化对熔池表面形状的影响，并对间隙存在时焊枪偏离焊缝中心的温度场进行了分析。计算了由于边缘效应和焊接热源有效作用范围带来的热传递效应不同时工件内温度场的分布。计算结果表明间隙的存在造成温度场分布不均，是熔池表面形态呈现椭圆形的一个决定性因素，这种影响随焊接时间的增加更为明显。研究结果对制定TIG焊工艺具有实际指导意义。     

直流GTAW电弧条件下钎料润湿铺展温度场的数值模拟及分析

对在直流钨极惰性气体保护（GTAW）电弧钎焊过程中电弧加热的非稳态条件下温度场对钎料铺展润湿的影响进行了模拟研究。分析了不同的钎工艺参数对特定温度（锌层熔点及钎料熔点）场影响。从而得出钎焊工艺不同对镀锌层破坏以及钎料湿铺展的影响，对实际的电弧钎焊工艺起到一定的指导作用。     

活性Cu—Ni—Ti钎料对Si3N4陶瓷浸润性的影响

研究了温度和Ｔｉ含量对以Ｃｕ８５Ｎｉ１５、Ｃｕ７０Ｎｉ３０、Ｃｕ５５Ｎｉ４５合金为基的Ｃｕ－Ｎｉ－Ｔｉ合金在Ｓｉ３Ｎ４上浸润性的影响。结果表明，随温度和钎料中Ｔｉ含量的上升，Ｃｕ－Ｎｉ－Ｔｉ钎料在Ｓｉ３Ｎ４陶瓷上的浸润角减小，而随钎料中Ｎｉ含量的增加，钎料浸润性变差。分析认为，钎料在陶瓷上的浸润性不仅取决于活性组元与陶瓷之间瓜的标准自由能变化ΔＧ＾０，还与活性组元在钎料中的存在状态有关。     

对接间隙对钽薄板TIG氦弧焊熔池形态影响的数值分析

为了研究焊接过程中对接间隙对熔池形态的影响,本文基于有限元分析软件ANSYS,针对钽薄板微间隙TIG氦弧焊接方法,用数值模拟的方法计算了钽薄板TIG氦弧对接焊过程中对接间隙存在时温度场的分布以及不同对接间隙时熔池表面形态的变化.分析了对接间隙的变化对熔池表面形状的影响,并对间隙存在时焊枪偏离焊缝中心的温度场进行了分析.计算了由于边缘效应和焊接热源有效作用范围带来的热传递效应不同时工件内温度场的分布.计算结果表明间隙的存在造成温度场分布不均,是熔池表面形态呈现椭圆形的一个决定性因素,这种影响随焊接时间的增加更为明显.研究结果对制定TIG焊工艺具有实际指导意义.     

Ag—Cu—Ti钎料活性钎焊Si3N4陶瓷的研究

采用Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ活性钎料真空钎焊Ｓｉ３Ｎ４陶瓷。借助座滴试验、ＳＥＭ、ＥＤＸ和ＸＲＤ对钎料与Ｓｉ３Ｎ４陶瓷的浸润和界面反应进行了研究。结果表明：Ｔｉ的加入能显著降低浸润角：Ｔｉ与Ｓｉ３Ｎ４之间发生了强烈的界面反应，反应产物为ＴｉＮ、η－Ｔｉ３Ｎ２－ｘ、Ｔｉ５Ｓｉ４；反应层厚度随钎料含Ｔｉ量和保温时间的增加而增加，与保温时间符合抛线规则。     

活性Cu-Ni-Ti钎料对Si3N4陶瓷浸润性的影响

研究了温度和Ti含量对以Cu85Ni15、Cu70Ni30、Cu55Ni45合金为基的Cu-Ni-Ti合金在Si3N4上浸润性的影响.结果表明,随温度和钎料中Ti含量的上升,Cu-Ni-Ti钎料在Si3N4陶瓷上的浸润角减小,而随钎料中Ni含量的增加,钎料浸润性变差.分析认为,钎料在陶瓷上的浸润性不仅取决于活性组元与陶瓷之间反应的标准自由能变化ΔG0,还与活性组元在钎料中的存在状态有关.     

用铝基钎料钎焊SiC陶瓷及其在SiC陶瓷表面浸润性的研究

测定了在10^-2Pa真空度条件下Al-28Cu-5Si、Al-10Si-4Cu、Al-12Si和Al-Si-Mg四种铝基钎料在反应烧结SiC陶瓷表面的润湿性，测定了用上述钎料钎焊SiC陶瓷的连接强度，探讨了润湿性和SiC陶瓷钎焊接头剪切强度的关系。结果表明：四种钎料润湿性和接头剪切强度均随温度的升高和保温时间的延长而明显改善，Al-Si-Mg钎料润湿性最好；采用Al-10Si-4Cu钎料在1373K、保温60min的条件下，接头剪切强度最高，为153MPa。     

活性Cu—Ni—Ti钎料对Si3N4陶瓷浸润性的影响

研究了温度和Ti含量对以Cu85Nil5、Cu70Ni30、Cu55Ni45合金为基的Cu—Ni—Ti合金在Si3N4上浸润性的影响。结果表明,随温度和钎料中Ti含量的上升,Cu—Ni—Ti钎料在Si3N4陶瓷上的浸润角减小,而随钎料中Ni含量的增加,钎料浸润性变差。分析认为,钎料在陶瓷上的浸润性不仅取决于活性组元与陶瓷之间反应的标准自由能变化△G^0,还与活性组元在钎料中的存在状态有关。     

脉冲直流GTAW电弧条件下钎料润湿铺展数值模拟及分析

通过有限元法模拟镀锌钢板脉冲GTAW电弧钎焊温度场，研究了改变钎焊参数对692K(镀锌层熔化温度)和1323K(钎料熔化温度)的两条温度线的宽度变化的影响。经实验验证，计算结果与实测值结果相接近。研究表明，采用有限元数值模拟方法可以用于优化钎焊工艺。     

脉冲直流GTAW电弧条件下钎料润湿铺展数值模拟及分析

通过有限元法模拟镀锌钢板脉冲GTAW电弧钎焊温度场,研究了改变钎焊参数对692 K(镀锌层熔化温度)和1 323 K(钎料熔化温度)的两条温度线的宽度变化的影响.经实验验证,计算结果与实测值结果相接近.研究表明,采用有限元数值模拟方法[1]可以用于优化钎焊工艺.     

脉冲直流电弧钎焊温度场计算机模拟及分析

通过有限元法模拟镀锌钢板脉冲GTAW电弧钎焊温度场.研究了改变钎焊参数对692K(镀锌层熔化温度)和1 323K(钎料熔化温度)的两条温度线的宽度变化的影响,经实验验证,计算结果与实测值结果相接近.本研究表明,采用有限元数值模拟[1]方法可以用于优化钎焊工艺.     

Ag-Cu-Ti急冷钎料钎焊Si3N4陶瓷接头界面结构及性能

采用（Ag72Cu28）％Ti4急冷钎料钎焊Si3N4陶瓷，研究联接温度、时间和压力等工艺参数对Si3N4陶瓷的接头界面结构以及强度的影响，并与同成分的常规钎料进行对比．研究结果表明：钎焊温度、保温时间和钎焊时施加的压力对钎焊接头强度均有影响，主要通过影响反应层结构和厚度来体现；Si3N4／（Ag72Cu28）96Ti4界面微观结构为Si3N4／TiN／Ti—Si化合物／Ag-Cu共晶；在相同的试验条件下，采用（Ag72Cu28）96Ti4急冷钎料钎焊的接头强度比常规钎料钎焊的接头强度提高37％．