机械化学法制备高比表面积碳负载NiO超级电容器材料

采用机械化学法制备NiO/C复合电容材料,用X射线(XRD)和透射电镜(TEM)研究了复合电容材料的晶型、形貌及粒径;用循环伏安、恒电流充放电和交流阻抗研究了其超级电容性能.研究结果表明:NiO/C复合材料球磨20 h后粒径由30 nm减小到为15 nm左右,在5 mA/cm2电流密度下材料的比电容由球磨前的74 F/g增大到170 F/g,电极电化学反应的等效串联内阻由1.355 Ω减小到0.81 Ω.     

机械化学法降解持久性有机污染物-五氯酚

常温常压下,将五氯酚(PCP)与金属氧化物及球磨介质钢球混合放入球磨机中球磨,通过机械化学法降解PCP.用AgNO3标准溶液滴定含氯离子的研磨产物溶出液,根据消耗AgNO3溶液的量计算氯的脱出率,以此来反映PCP的降解效果.结果表明,脱氯率随球磨时间的增加而增大:球磨2.5 h后,产物呈黑色,可能有单质碳生成;CaO与...     

大鼠弥漫性轴索损伤后高迁移率族蛋白1的动态表达及其对神经细胞凋亡的影响

目的研究高迁移率族蛋白1(HMGB-1)在弥漫性轴索损伤(DAI)后脑组织内的动态表达及其对神经细胞凋亡的影响,探讨其参与DAI后脑组织炎症反应的机制。方法采用大鼠头颅瞬间旋转装置制备大鼠DAI模型,通过组织病理学方法评价DAI模型的稳定性,采用免疫组化、Western blot、RT-PCR等方法分别于造模后6h,1、3、7d为时间点,测定DAI后HMGB-1的表达及分布变化,并采用TUNEL试剂盒进一步观察DAI后神经元的凋亡。结果免疫组化结果显示,在DAI后6h及1d,大鼠皮层脑组织中HMGB-1阳性细胞数呈下降趋势,但是3d后开始明显增多;Western blot结果证实,DAI后早期(6h、1d),皮层脑组织中HMGB-1蛋白水平较对照组显著降低,然而在DAI后3d出现明显升高,一直持续至第7天;RT-PCR显示,DAI后早期(6h)HMGB-1mRNA水平并无明显增加,DAI后1d仅有轻度增加,DAI后3dHMGB-1mRNA水平才开始明显升高。TUNEL结果显示,在DAI后6h神经元凋亡已明显增加,并呈持续增加趋势,DAI后3d达到高峰,一直持续至DAI后7d仍处于较高水平。结论大鼠DAI后脑组织内HMGB-1表达呈逐渐升高的动态变化,其脑组织总蛋白水平早期(6h、1d)降低,可能由坏死神经元释放及基因转录水平较低所致,而晚期(3、7d)明显升高,可能是胶质细胞活化诱导基因表达升高所致,HMGB-1与神经元凋亡并无直接相关性,其可能通过诱导炎症反应间接参与DAI后的神经元凋亡。     

一种超细无粘结相WC硬质合金的制备

以粒度0.2μm纯WC粉末为原料,经球磨处理在1230°C烧结,890MPa热压制备高硬度、高致密度的超细无粘结相WC硬质合金.对合金的相组成、致密度、显微硬度及微观形貌进行了分析.结果表明:未经球磨处理的WC粉末烧结后样品的硬度低、致密度差,有缺碳相W相产生;经过球磨处理的WC粉末在烧结热压后样品硬度为2157HV,是未球磨样品硬度的15倍,致密度达到95.1％;断口可观察到明显的解理断裂特征;为抑制脱碳相的产生,对纯WC粉末加入单质碳,当配碳量为0.35％时,XRD结果显示样品全部为WC相,硬度与致密度分别提高至2480 HV和98％.     

机械化学法制备高比表面积碳负载NiO超级电容器材料

采用机械化学法制备NiO/C复合电容材料,用X射线（XRD）和透射电镜（TEM）研究了复合电容材料的晶型、形貌及粒径;用循环伏安、恒电流充放电和交流阻抗研究了其超级电容性能.研究结果表明：NiO/C复合材料球磨20 h后粒径由30 nm减小到为15 nm左右,在5 mA/cm^2电流密度下材料的比电容由球磨前的74 F/g增大到170 F/g,电极电化学反应的等效串联内阻由1.355Ω减小到0.81Ω.     

机械化学法在Ni-Fe尾矿中提取MgO的工艺

用高能行星球磨机对Ni-Fe尾矿进行机械力化学活化,通过XRD、SEM分析,研究了粉磨过程中Ni-Fe尾矿的晶型、形貌和显微结构的变化对Ni—Fe尾矿中MgO的浸出率的影响．结果表明：球磨处理后的Ni-Fe尾矿,磁铁矿结晶程度降低,橄榄石的Mg-O键和Fe-O键键能和键结构发生了明显的变化,颗粒表面光滑,颗粒进一步分散,圆形度增加,Ni—Fe尾矿活性提高．经过AGO—Ⅱ行星球磨机机械活化的Ni-Fe尾矿,MgO的浸出率相对其他磨处理后的浸出率高,在酸浸温度30℃,酸浸时间120min的条件下,经过AGO-Ⅱ行星球磨机机械活化的尾矿,MgO的浸出率为29％,未经机械活化的尾矿,MgO的浸出率只有6．9％．     

干磨与湿磨对机械力化学法活化磷矿的影响

采用机械力化学法活化低品位磷矿,考察了球料比20∶1、活化时间和活化方式对机械活化磷矿粉性能的影响.采用化学分析、XRD、SEM和粒度分析的方法证实机械活化磷矿粉结构的变化.结果表明:干磨条件下延长球磨时间至10 min,水溶性磷含量达9.4%,有效磷含量达61.6%,晶粒缺陷和无定型化是磷矿粉活性增加的根本原因.     

用WO3＋C纳米粉末制备新型堆焊焊条

以纳米级的(WO3+C)混合粉末制备新型堆焊焊条,该纳米粉末在药皮配方中最多可加24.5％对该焊条进行了工艺性试验,并对堆焊层的组织、化学成分及硬度等进行了检验及分析。试验结果表明:该焊条焊接工艺性良好,熔敷效率高;堆焊层组织细小,主要为富W碳化物(Fe6W6C)、奥氏体加少量马氏体,560℃×4h回火后,组织为针状马氏体、少量残余奥氏体和碳化物Fe6W6C.焊后堆焊层硬度在HRC50以上,回火后堆焊层硬度大幅度提高,最高可达HRC64.5.和微分级粉末相比,纳米粉末制备的焊条,基体中的含W量高,组织细小,回火后硬度高,适于耐磨堆焊.     

杨木粉无胶温压成形复合材料环境友好性评价

在运用热脱附-气相色谱/质谱(TD-GC/MS)联机技术分析杨木粉末无胶温压成形复合材料在4,60,90和160℃等4个环境温度点的挥发物总离子流图的基础上,采用色谱峰面积归一化法鉴定出杨木粉末基复合材料在各温度下的保留时间及峰面积,进而评价杨木粉末基复合材料的环境友好性。结果表明:在不同温度下,杨木粉末基复合材料挥发物中的有益成分含量明显多于有害成分,在40,60和160℃时,有益成分含量为有害成分含量的6倍以上,90℃时有益成分为有害成分的29倍,环境友好性良好;杨木粉末基复合材料总挥发物种类及有益成分种类、有害成分种类与杨木原粉相应种类大致相当,但有益成分明显增多,有害成分减少,增减幅度较大。说明这类杨木粉末基复合材料不仅无胶温压成形工艺具有环境友好性,且其制品的制备和使用过程都具有环境友好性。     

用WO3+C纳米粉末制备新型堆焊焊条

以纳米级的(WO3+C)混合粉末制备新型堆焊焊条,该纳米粉末在药皮配方中最多可加24.5%.对该焊条进行了工艺性试验,并对堆焊层的组织、化学成分及硬度等进行了检验及分析,试验结果表明:该焊条焊接工艺性良好,熔敷效率高;堆焊层组织细小,主要为富W碳化物(Fe6W6C)、奥氏体加少量马氏体,560℃×4h回火后,组织为针状马氏体、少量残余奥氏体和碳化物Fe6W6C.焊后堆焊层硬度在HRC50以上,回火后堆焊层硬度大幅度提高,最高可达HRC64.5.和微分级粉末相比,纳米粉末制备的焊条,基体中的含W量高,组织细小,回火后硬度高,适于耐磨堆焊.