变形率对CuAlBe合金与不锈钢扩散焊接头强度的影响

针对CuAlBe合金与不锈钢扩散连接,研究了扩散焊工艺参数对接头变形率的影响以及接头的变形率与接头强度的关系.研究结果表明:随温度、压力和时间增加,CuAlBe合金变形率迅速增加,而1Cr18Ni9Ti变形率较小;随变形率增加,界面紧密接触,接头强度增加;当变形率较小时界面有未焊合存在.液相扩散焊时,随变形率增加,接头强度增加.     

中间过渡金属对阻泥铜与不锈钢扩散焊接头强度的影响

利用金相显微镜,扫描电阄,电子探针及Ｘ射线衍仪射要用加中间过渡金属Ｎｉ、Ｃｕ后,铜合金ＣｕＡｌＢｅ与不锈钢１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ扩散焊接头的结合强度进行了试验研究。结果表明,在相同条件下,采用Ｎｉ中间层的接头强度明显高于采用Ｃｕ中间层的接头强度;但当Ｎｉ箔较薄时,Ａｌ与Ｆｅ及Ｎｉ将发生相互作用,形成金属间化合物Ｆｅ２Ａｌ等,从而降低了接头性能;当温度较高时,由于Ｎｉ在Ｃｕ中的扩散速度大于Ｃｕ在ＮＩＫ     

晶界上的软相对CuAlBeX合金塑性的影响

研究了ＣｕＡｌＢｅＸ合金在不同处理状态下的塑性。结果表明晶界上的软相可提高ＣｕＡｌＢｅＸ合金的塑性。     

焊接对CuAlBe合金的组织和性能的影响

对高强度，高阻尼，耐海水腐蚀的螺旋桨材料－ＣｕＡｌＢｅ合金进行了焊接性对比试验研究，试验结果表明：ＣｕＡｌＢｅ合金具有良好的可焊性，经焊接后的合金仍保持原有的良好综合性能，这对所试制的螺旋桨材料具有重要的实际应用意义。     

CuAlBe合金铸造气孔与工艺关系的探讨

本文通过试验，研究了ＣｕＡｌＢｅ合金铸造气孔缺陷与工艺的关系。试验表明，ＣｕＡｌＢｃ合金铸造时易吸气并产生气孔，熔炼和浇注工艺对气孔的形成有重要影响，大气下熔炼时合金液的含气量大，真空熔炼并结合吹氮等精炼除气工艺可显著降低合金液的含气量；而铸件最终是否存在气孔缺陷，关键在于浇注工艺。     

CuAlBe合金的M相变及其内耗特性

本文用电阻法和ＤＳＣ法测量了ＣｕＡｌＢｅ合金的Ｍ相变，并用扭摆法测试其内耗温度谱，内耗应力应变振幅谱及内耗频率谱以研究合金的内耗特性。     

新型高阻尼螺旋浆材料耐蚀性试验研究

对高强度，高阻尼，耐腐蚀螺旋浆材料－ＣｕＡｌＢｅＸ系９１１０合金的耐海水（包括静态和应力作用下）腐蚀性和抗空泡腐蚀性能进行了较为全面系统的试验研究，结果证实，此合金有极优异的耐海水腐蚀性和抗空泡腐蚀性能，而强度和阻尼高，有明显的降噪效果，是要求低噪音，高负荷的舰船螺旋浆的理想用材。     

AgCuTi钎焊Al2O3／Nb的研究

在钎焊温度１０４３～１３９２Ｋ、钎焊时间３～６ｍｉｎ条件下,对Ａｌ２Ｏ３／（Ａｇ７２Ｇｕ２８）９７Ｔｉ３／Ｎｂ接头进行了钎焊试验。经ＳＥＭ、ＥＤＳ、ＸＲＤ检测,界面产物为ＴｉＯ、Ｔｉ２Ｏ。在１０９３Ｋ、１５ｍｉｎ条件下,接头剪切强度最高可达２２３ＭＰａ。     

Ti(C,N)-Al_2O_3与40Cr焊接界面组织与接头强度研究

采用Cu73Ti27/Cu/Ag72Cu28非对称中间层,通过辅助脉冲电流液相扩散焊和常规钎焊,对Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料和40 Cr钢进行了焊接试验,利用扫描电镜研究了焊接界面的微观组织及元素扩散行为.结果表明:辅助脉冲电流液相扩散焊可以减少焊缝中Cu-Ti金属间化合物的生成量,从而提高焊接接头的强度;液相区宽度随着焊接温度的提高而增加.而常规钎焊因为焊接温度较高,保温时间较长,易生成大量的Cu-Ti金属间化合物,降低了接头强度.     

SiC陶瓷与金属连接

综述了SiC陶瓷/金属的连接方法、活性金属的使用现状、界面产物及确定方法,指出了扩散焊和活性金属钎焊是实现SiC陶瓷/金属连接的最有效方法,分析了界面产物对强度的影响,得出接头强度取决于界面产物的种类、数量、分布等,特别是当界面产生层状脆性化合物时强度显著下降的结论.     

钛/铝异种合金激光熔钎焊接头组织与性能

通过改变激光在铝合金上聚焦时的光束偏移距离,对4 mm的Ti/Al异种合金进行焊接.焊后测试了不同参数条件下接头的力学性能,观察并分析了Ti/Al界面的微观组织形貌.试验结果表明:激光偏转角度为10°,光束偏移距离分别为1.1、1.2 mm时,Ti/Al界面处分别形成约30、10μm的扩散层,此时断裂形式为脆断;光束偏移距离为1.3 mm时,Ti/Al界面处形成了约0.8μm的扩散层,其主要成分为TiAl_2、TiAl、Ti_3Al金属间化合物,此时断裂形式为韧断,接头的抗拉强度最高,为192 MPa,达到铝合金母材强度的63%.     

SiC陶瓷与金属连接

综述了ＳｉＣ陶瓷／金属的连接方法,活性金属的使用现状,界面产物及确定方法,指出了扩散焊和活性金属钎焊是实现ＳｉＣ陶瓷／金属连接的最有效方法,分析了界面产物对强度的取决于界面产物的种类、数量,分布等,特别是当界面产生层状脆性化合物时强度显著下降的结论。     

Ti3Al2.5V/6063异种合金激光焊接头组织与性能

采用激光焊,通过改变激光在钛合金上聚焦时的光束偏移量,焊接了5mm的Ti3Al2.5V/6063异种合金.焊后测试接头抗拉性能,观察并分析了Ti/Al界面的微观组织形貌.试验结果表明:光束偏移量(D)在0.8mm≤D≤1.0mm范围时,Ti/Al界面处形成了固体钛层;当光束偏移量D=1.0mm时,接头的抗拉强度达到最大值132MPa,为铝合金母材强度的53%;通过对接头的微观组织分析,焊缝界面处的相主要是AlTi、AlTi_3、Al_2Ti、Al_3Ti,固体钛层的存在一定程度上降低了界面反应程度.     

活性Cu—Ni—Ti钎料对Si3N4陶瓷浸润性的影响

研究了温度和Ｔｉ含量对以Ｃｕ８５Ｎｉ１５、Ｃｕ７０Ｎｉ３０、Ｃｕ５５Ｎｉ４５合金为基的Ｃｕ－Ｎｉ－Ｔｉ合金在Ｓｉ３Ｎ４上浸润性的影响。结果表明，随温度和钎料中Ｔｉ含量的上升，Ｃｕ－Ｎｉ－Ｔｉ钎料在Ｓｉ３Ｎ４陶瓷上的浸润角减小，而随钎料中Ｎｉ含量的增加，钎料浸润性变差。分析认为，钎料在陶瓷上的浸润性不仅取决于活性组元与陶瓷之间瓜的标准自由能变化ΔＧ＾０，还与活性组元在钎料中的存在状态有关。     

铝/钢复合过渡接头焊接温度场及性能试验研究

本文通过试验方法对比研究了焊接热循环对三种应用于舰船铝合金、钢质结构连接的铝合金-钢复合过渡接头温度场及界面结合性能的影响。在前期研究的基础上,试样依次采用铝合金TIG焊、MIG焊实现过渡接头与铝合金板材之间的焊接。过渡接头复合界面的温度场及焊接前后界面结合性能测试结果表明：焊接热循环对过渡接头复合界面剪切强度及厚度方向的抗拉强度具有显著的影响。同一焊接条件下,焊接热循环在新型四层复合过渡接头界面上产生的温度峰值明显低于目前广泛应用的两种三层复合过渡接头,四层复合过渡接头焊接前后的性能也大大高于后者,即使采用小宽度焊接试样,其焊后性能仍能满足舰船设计指标要求。因此,是能满足“更高施焊温度、更大应力承载、结合界面更强和更高结构韧性”要求的新型铝合金、钢结构焊接连接用过渡接头。     

焊接热循环对铝-铝-钢复合过渡接头性能的影响

采用正交试验法研究焊接热循环对应用于船舶铝质上层建筑与钢质船体连接的铝合金-铝-钢复合过渡接头性能的影响.试样依次采用铝合金TIG焊、MIG焊、钢MAG焊分别实现过渡接头与铝合金板材和钢板之间的焊接.复合界面剪切强度及厚度方向的抗拉强度测试结果表明:随着焊接电流的增大,过渡接头的性能明显下降,三种工艺方法对复合板性能由主到次的影响顺序为:铝合金TIG焊>钢MAG焊>铝合金MIG焊.通过复合界面焊接温度场的测定,分析了复合界面峰值温度与复合板性能之间的关系,结果显示:为满足船舶结构设计的要求,焊接热循环在铝-铝-钢过渡接头复合界面上产生的峰值温度不宜超过300℃.     

CO2焊及埋弧焊焊接参数计算机辅助设计系统

本文介绍了所研制的ＣＯ２保护焊，埋弧焊焊接参数计算机辅助设计系统，其任务是能根据接头力学性能及防止冷裂纹要求，计算和推理出所需的Ｔ０、ｔ１００、ｔ８／５及Ｅ。并在此基础上预测焊接ＨＡＺ的力学性能及组织，预测焊道几何形状及接头横向变形及角变形。最后使焊接规范参数优化。     

中间过渡金属对阻尼铜与不锈钢扩散焊接头强度的影响

利用金相显微镜、扫描电镜、电子探针及X射线衍仪射仪等,采用加中间过渡金属Ni、Cu后,铜合金CuAlBe与不锈钢lCrl8Ni9Ti扩散焊接头的结合强度进行了试验研究。结果表明,在相同条件下,采用Ni中间层的接头强度明显高于采用Cu中间层的接头强度;但当Ni箔较薄时,Al与Fe及Ni将发生相互作用,形成金属间化合物Fe2Al等,从而降低了接头性能;当温度较高时,由于Ni在Cu中的扩散速度大于Cu在Ni中的扩散速度,界面处会产生柯肯达尔效应,也导致接头强度降低。     

H2／O2AFC瑞尼镍催化氢电极助催剂的研究

研究了Ｈ２／Ｏ２ＡＦＣ瑞尼镍催化氢电极用聚四氟乙烯作为增水性的粘接剂，采用Ｃｏ，ＣｕＢｉ，Ｃｕ２Ｏ助剂制成轻型氢电极，提高了电极放电性能。     

真空热扎工艺对TA2/Q235B复合板组织与性能的影响

文中采用对称组坯后抽真空然后热轧的方法制备TA2/Q 235B复合板.研究了不同的轧制工艺对TA2/Q 235B复合板的力学性能和微观组织的影响.在本试验条件下,当加热温度为975℃、总压下率为90%、轧制速率为1.2 m/s时,制得的TA2/Q 235B复合板的剪切强度最高,为184 MPa,满足GB/T 8547标准要求;在近界面的Q235B侧存在脱碳区,该区组织为垂直于界面生长的铁素体;Fe向TA2侧的扩散程度远高于Ti向Q235B侧的扩散程度,在近界面的TA2侧形成了明显的扩散层,在总压下率相同的条件下,随扩散层厚度的增加,复合板的界面剪切强度先增大后减小.