环境温度对Ti-Mo-N薄膜摩擦磨损性能的影响

采用多靶共聚焦射频磁控溅射仪制备了Mo含量为46.0%的Ti-Mo-N薄膜,研究了不同环境温度对薄膜摩擦磨损性能的影响.结果表明,Ti-Mo-N薄膜平均摩擦系数(μ)及磨损率(W)受环境温度影响很大,根据其变化趋势,可将环境温度分为3个区间(A, B, C),对应环境温度范围分别为25～200℃、200～300℃、300～600℃.随环境温度升高,区间A内μ逐渐升高,W略有降低;区间B内μ及W基本保持稳定;区间C内μ逐渐降低,W逐渐升高.分析认为磨痕中具有自润滑作用的氧化相的量是导致薄膜μ及W出现上述变化趋势的主要原因.     

ZrMgN纳米复合膜的性能研究

采用射频反应磁控溅射设备,制备了一系列不同Mg含量的Zr Mg N复合膜.使用能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、纳米压痕仪和摩擦磨损仪(UTM-2)研究Mg对Zr Mg N复合膜的成分、微结构、力学性能及摩擦磨损性能的影响.研究表明:Zr Mg N复合膜为面心立方结构,随着Mg含量的增加,Zr Mg N复合膜的硬度先增大后减小;摩擦系数先减小后增大;磨损率则逐渐降低.Mg的加入提高了Zr N薄膜的高温抗氧化性能.     

原位观察Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni倒装焊点电迁移过程中的应力松弛现象

在电子封装技术微型化带来的众多挑战中,电迁移已成为其中一个引人关注的重要可靠性问题.文中原位研究了Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni倒装焊点在温度为150℃、电流密度为1.5×10~4 A/cm~2条件下电迁移过程中的应力松弛现象.观察到Sn 3.0Ag 0.5Cu焊料凸点表现出3种应力松弛模式:在阴极处,逐渐形成具有阶梯形态的凹陷和裂纹以缓解拉应力;在阳极处,特别是在电流拥挤拐角处,发生Sn挤压形成的凸起,同时当钎料内部形成大量金属间化合物时,其附近也发现一些Sn凸起,以缓解压应力;在焊料凸点中,随着电迁移时间的增加,出现Sn晶界旋转滑移,以适应由于不同晶粒内原子扩散通量不同而产生的内应力.该研究将为电迁移过程中焊点形貌演变及内部应力产生机制提供实验基础.     

晶界上的软相对CuAlBeX合金塑性的影响

研究了ＣｕＡｌＢｅＸ合金在不同处理状态下的塑性。结果表明晶界上的软相可提高ＣｕＡｌＢｅＸ合金的塑性。