关于铁道行业标准《机车半导体变流装置技术条件》的说明

关于铁道行业标准《机车半导体变流装置技术条件》的说明株洲电力机车研究所（株洲４１２００１）严树钢铁道部行业标准《机车半导体交流装置技术条件》于１９９２年１１月镇江会议通过，１９９３年报部批准，１９９４年７月１日开始实施。我国于１９６６年首先在ＳＳＩ型...     

飞思卡尔与ELMOS加强在汽车市场的战略联盟

飞思卡尔半导体和ELMOS半导体公司近日宣布双方正在联合开发创新的多芯片产品为下一代汽车系统提供更高的智能水平这两家行业领先公司计划联合开发专用半导体产品[ASSP]结合利用飞思卡尔的高性能16位微控制器[MCIJ]体系架构和ELMOS的高压CMOS ASSP。     

保知识产权 推动香港高科技发展

上周一（12日），香港科技园的知识产权服务中心（IPSC）正式启用，该中心专门就知识产权提供特许、制订、整合和认证服务，其特色以保护半导体知识产权为主。现在本港正朝着知识型经济的步伐前进，发展高新科技产业是其中一项，当中为高新科技提供知识产权交易平台及认证服务将存在一个很大的发展空间。[编者按]     

酞菁铜薄膜制备及其光学性能

采用真空蒸发的方法在ITO玻璃上制备了CuPc薄膜,并用分光光度计（U-3310）测试了四种不同厚度的CuPc薄膜的透射/吸收/反射率随波长变化情况,重点分析了其中的吸收规律.结果显示波段在340~370 nm和570~720 nm光吸收率基本上在90%左右,在480 nm吸收率最低,大部分光都已透射.同时用扫描电子显微镜对薄膜进行了成分分析,对照能谱图可以看出样品中含有碳、氧、铜等元素,与酞菁铜薄膜元素组成成分相符.     

半导体制冷温制系统设计

本文以SPCE061A为核心,在PID自整定算法的基础上构建了一种基于半导体制冷的小型温度控制系统。通过实验证明,采用这种温度控制系统,如果合理选择制冷片和散热片,可将制冷药液冷却至7℃以下,且温度变化范围基本在±0.5℃以内。     

ZnS中电子在电场下的漂移运动

利用ＭｏｎｔｅＣａｒｌｏ模拟研究了ＺｎＳ中电子电场作用下的漂移运动,得出平均漂移速度与电场的关系及平均漂移速度的瞬态变化过程。证明了其解释不成立,进而通过研究电子的能谷转换过程,提出了尖峰的出现源于能谷转移过程。     

从供需视角下探讨汽车“芯片荒”的破局方法

持续三年多的芯片短缺危机,给汽车行业带来了深刻的影响。本文从芯片分类及其制造过程、市场供需环境等剖析芯片紧缺原因,得出随着新能源汽车的高速发展和汽车产业结构升级,汽车芯片需求将大幅上升,建议从政策层面、企业层面、政产学研融合方面,加强对国内芯片行业的扶持与政策倾斜、加快政产学研深度融合,集中优势资源,全力推进芯片国产化,助力我国从汽车工业大国向汽车工业强国转型发展。     

钢轨不平顺度激光检测仪精度影响因素及其处理方法的研究

简述钢轨不平顺度激光检测仪的结构及其测量原理，介绍半导体激光器实际性能对测量精度的影响及利用单片机进行光电数据处理的方法。     

电动汽车6项电子标准将制订2014年完成

根据标准化工作的总体安排,工信部网站14日对将申请立项的《电动汽车用半导体集成电路应力试验程序》等6项电子行业标准计划项目予以公示。根据《工业和信息化部2013年四季度电子行业标准制修订计划（征求意见稿）》,涉及电子行业标准共6项,分别为电动汽车用半导体集成电路应力试验程序、电动汽车用半导体分立器件应力试验程序、电动汽车电机控制器用高压电容器选型规范、电动汽车驱动电机系统用金属化薄膜电容器通用规范、电动汽车电机控制器用母线通用规范和电动汽车用双向逆变充放电式电机控制器。根据计划,6项标准均为制订,完成年限为2014年。