遂渝线无砟轨道综合接地系统钢轨电位及电流分布的分析

研究目的:结合遂渝线无砟轨道综合接地系统,对无砟轨道钢轨电位及电流分布进行分析计算,并得出相应的结论。研究结果:在回流系统无回流线和综合地线或有回流线无综合地线的情况下,钢轨电位将超过或接近120 V。因此,在对地泄露电阻较高的无砟轨道区段,应当在回流系统中进一步设置金属性回流通路(综合地线),以降低钢轨电位和接触电势。     

城市轨道交通线路曲线最大超高值设置浅析

针对我国地铁曲线轨道超高值的规定,综合分析曲线超高对地铁行车、线路、轨道、限界、车辆、信号以及运营组织的影响,同时又比较了日本曲线超高值设计经验,对我国现行《地铁设计规范》(GB50157—2003)有关曲线轨道最大超高值进行了必要补充说明,提出地铁曲线轨道最大超高值设置的分析见解。     

客运专线无砟无缝道岔温度力与变形研究

研究目的:分析无砟轨道基础上无缝道岔的纵向力传递机理,建立无砟无缝道岔计算模型,采用有限单元法计算了无砟无缝道岔受力及变形,并与有砟轨道无缝道岔进行了对比分析,为无砟无缝道岔设计提供参考依据。研究结果:无砟轨道基础上无缝道岔的纵向力传递机理、温度力和位移分布规律与有砟轨道无缝道岔明显不同。     

混凝土桥面轨道纵向位移阻力的研究

对桥上无缝线路，梁轨之间存在由相对位移引起的轨道纵向位移阻力，使桥梁与轨道形成一个相互作用，相互约束的力学平衡体系，因此，轨道纵向位移阻力是分析无缝线路钢轨和桥梁受力的重要参数。由于道床的散粒体特性以及现场测试条件的限制，国内外在这方面的试验研究较少，轨道纵向位移阻力与梁轨相对位移和轨道竖向受载的关系，可采用梁体与钢轨之间产生一系列的相对位移，并测定钢轨的受力大小来确定。本文通过室内模拟试验，介绍了轨道纵向位移阻力的试验分析结果，轨道纵向位移阻力是分析无缝线路钢轨和桥梁受力的重要参数。本文通过两个1:4缩尺室内模拟结构试验，介绍了轨道纵向位移阻力的试验分析结果。     

轨道列车振动与噪声研究现状与发展

对轨道列车振动和噪声源进行了较为详尽的描述;综述了目前轨道列车噪声预测的常用方法、列车噪声的测量技术、减振降噪技术和相关标准。轨道列车振动与噪声设计是一个多学科的系统工程。深入了解噪声产生的机理和每一个噪声单元的声贡献是进行列车振动与噪声控制的前提;用系统的方式管理所有振动和噪声的特性,建立一个持续质量管理计划是必要条件;加强轨道车辆的噪声控制及预测的规范和立法,是减小轨道列车噪声污染的有力保障。     

地铁列车无电区微制动技术的研究与应用

详细分析了地铁车辆过无电区时电源中断及中间电压变化情况,提出了自适应微制动维持中间直流电压稳定的技术,并确定了相应的工程应用解决方案,且通过试验验证了技术方案的有效性与实用性。试验结果表明:采用该技术的国产地铁满足国内外客户的要求,该技术达到了同行业的先进水平。     

高速铁路轨道基准网测量与数据处理新方法

高速铁路轨道基准网在我国工程测量领域是个新生事物,最近几年才从德国引进。本文在学习德国测量技术的前提下,结合这几年在我国的应用情况,在分析总结其优缺点的基础上,提出与德国方法完全不同的、具有自主知识产权的CPⅣ网测量与数据处理的新方法。新方法中采用13m间隔布设CPⅣ点,CPⅣ点采用强制对中标志,采用构网法进行CPⅣ平面网的自动测量,根据中视法的高差构建具有多余观测的CPⅣ高程网,对CPⅣ平面网和CPⅣ高程网进行严密间接平差和验后精度评定。新的CPⅣ网测量精度和测量效率更高,数量处理理论更严谨。观测实验结果表明：本文提出的新方法理论严谨、切实可行,值得推广应用。     

温度变形对大跨度钢箱系杆拱桥车桥动力响应的影响

为分析温度变形对大跨度钢箱系杆拱桥列车走形性的影响,以某跨度为96m的四线下承式钢箱系杆拱桥为例,首先建立该桥的动力分析模型并对其进行自振特性分析,然后,根据弹性系统动力学势能不变值原理与形成矩阵的“对号入座”法则,分别考虑桥梁在3种温度体系（未考虑温度、升温、降温）下产生的变形影响,将其以组合曲线的形式叠加到轨道不平顺中进行列车走行性分析,建立车桥系统的空间振动方程,并对3种工况下的车桥耦合动力响应进行计算分析。研究结果表明：温度变形对桥梁动力响应的影响不大,对列车响应中脱轨系数、横向力、车体横向加速度及横向sperling指标有显著的影响,但在各温度变形工况下列车走行性仍满足限值要求。     

钢弹簧浮置板的现有不足分析及优化建议

总结西安地铁2号线特殊减振地段钢弹簧浮置板在2年多的运营过程中所表现出来的典型问题,如钢轨与道心凸台之间距离太小、轨下净空不足、扣件套管偏斜、隔振器盖板脱落触轨、道床排水不畅以及由于工程施工中的测量和安装误差造成的缺陷,在此基础上提出取消凸台、增加薄型短轨枕、优化排水设计及隔振器结构设计等建议,并提出铜弹簧浮置板隔振套筒、阻尼材料等方面尚待解决的问题.