热界面材料层空洞对有无基板IGBT模块芯片结温影响对比研究

新兴的无基板模块广泛应用于新能源领域，其对热界面材料的涂敷要求较高，但相关的研究目前较少。文章针对热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）层空洞率不同时，对有、无基板IGBT模块上的芯片结温变化规律进行了仿真研究。通过建立精确数值模型进行稳态热仿真试验，根据试验结果定量分析有、无基板模块上的芯片结温受TIM空洞影响程度。结果表明，相比无基板模块，有基板模块上的芯片结温低，试验芯片分别低8.578 K和9.544 K左右；在TIM层空洞率上升时，对于结温升高速率，无基板模块比有基板模块大，无基板模块的大芯片和小芯片的升温速率分别约为对应的有基板模块大、小芯片的32.190倍和240.875倍；大芯片结温上升速率均比小芯片低，对于有、无基板的模块而言，前者分别约为后者的23倍和3倍。无基板模块对TIM层状态更敏感，要求更高。     

车载微机抗干扰技术分析

主要对车载微机的抗干扰技术进行研究,并从影响微机系统可靠、安全运行的系统硬件和软件设计及元件选用、结构设计、安装和外部环境条件等方面进行分析。并提出了抗干扰的措施。     

7.5MVA大功率IGBT 变流器通过科技部验收

“十五”国家863计划高速磁悬浮交通技术重大专项验收会干2007年11月17-18日在上海举行。由南车时代株洲变流技术国家工程研究中心承担的国家“十五”863计划高速磁浮交通技术研究重大专项子课题——“7.5MVA IGBT大功率变流器系统研制”与该重大专项一起通过了验收，填补了我国高速磁浮列车牵引供电系统的空白，实现重大关键、技术和设备的突破。     

北京地铁国产化列车IGBT牵引逆变器

介绍了北京地铁国产化列车IGBT牵引逆变器的主要技术参数、主电路、总体结构及其变流器模块的技术特点,阐述了热管散热器的工作原理.列车已在北京地铁13号线投入试运行,该逆变器运行情况良好.     

IGBT模块在列车供电系统中的应用及保护

介绍了IGBT模块的结构、特点及其在列车供电系统中的应用,探讨了对IGBT的保护问题.     

配砟车避障系统的设计

介绍了一种可用于四轴配砟整形车的自动避障系统,系统用高速激光传感器作为非接触测量器件.该激光传感器可在180°范围的区域扫描,可以实现障碍检测的功能.结合工控机系统实现了自动避障的功能.该系统具有性能可靠、速度快、使用方便等特点.     

沟槽栅IGBT深槽工艺研究

基于Lam 4420反应离子刻蚀(RIE)设备和Cl2气体开发了适用于沟槽栅IGBT的深槽等离子刻蚀工艺。通过调整HBr、O2和SF6等添加气体含量得到了无底切、底角圆滑、槽壁斜度3°左右、深度6μm的沟槽;通过系统优化气体流量、气压、电极间距和RF功率等工艺参数,得到了5%的硅片内不均匀性,刻蚀速率可达800 nm/min。在完成CF4/Ar刻蚀和牺牲氧化等后续工艺后,槽型得到进一步改善。     

一种新型小型航海模拟器的研制

参照大型航海操纵模拟器,研制适合于中小型船舶教学、训练需要的小型新型航海模拟器。文章介绍了系统构成、设计思路、系统所能实现的功能特点,以及应用前景。     

三菱电机6款新品大受观众青睐

<正>【本刊讯上海】三菱电机于2014年6月19日落下帷幕的PCIM亚洲展上大放异彩,以"创新功率器件构建可持续未来"为题,携6款全新产品,在上海世博展览馆举行的2014PCIM亚洲展隆重亮相,现场观众络绎不绝。展出的产品范围跨越六大领域,包括:工业应用、变频家电应用、可再生能源应用、铁路牵引和电力应用、电动汽车应用以及碳化硅器件应用。在新产品方面,这次展出的全新第7代IGBT模块,适合应用在工业驱动和太阳能发电上。它采用了第7代IGBT硅片和二极管硅片;具有650V、1200V和1700V 3种电压等级;提高利用门极电阻优化dv/dt的可控性;涵盖模块电流75~2 500 A;继承传统的3种封装,适应不同的结构设计需求;     

电荷耦合器件在汽车上的应用

电荷耦合器件(Charge Coupled De-vice)(以下简称CCD)是一种既具有光电转换功能,又具有信号电荷存储、转移和读出功能的图像传感器。CCD最早问世于1970年,20多年后,这种衍生于数字信息技术、成长于传统的影像市场的电子器件,其研究及应用已经取得十分惊人的发展。由于CCD具有非接触在线实时检测、实