平行板电极间玻璃中的电场分布

讨论金属与玻璃阳极连接过程中由于碱金属离子迁移所引起的电场在玻璃内的分布.结果表明靠近金属阳极一侧玻璃中电场强度高达108V/m量级.     

平行板电极间玻璃中的电场分布

讨论金属与玻璃阳极连接过程中由于碱金属离子迁称所引起的电场在玻璃内的分布。结果表明靠近金属阳极一侧玻璃中电场强度10^8V/m量级。     

陶瓷—金属活性金属钎焊研究的现状和进展

在现有的陶瓷-金属连接技术中，活性金属钎焊具有显著的技术优势和经济效益。本文综述了近年来在反应浸润、活性钎料、界面反应、连接强度和部分瞬间液相连接方面的研究现状和进展，指出了有待进一步研究的问题。     

用铝基钎料钎焊SiC陶瓷及其在SiC陶瓷表面浸润性的研究

测定了在10^-2Pa真空度条件下Al-28Cu-5Si、Al-10Si-4Cu、Al-12Si和Al-Si-Mg四种铝基钎料在反应烧结SiC陶瓷表面的润湿性，测定了用上述钎料钎焊SiC陶瓷的连接强度，探讨了润湿性和SiC陶瓷钎焊接头剪切强度的关系。结果表明：四种钎料润湿性和接头剪切强度均随温度的升高和保温时间的延长而明显改善，Al-Si-Mg钎料润湿性最好；采用Al-10Si-4Cu钎料在1373K、保温60min的条件下，接头剪切强度最高，为153MPa。     

陶瓷-金属活性金属钎焊研究的现状和进展

在现有的陶瓷-金属连接技术中，活性金属钎焊具有显著的技术优势和经济效益。本文综述了近年来在反应浸润、活性钎料、界面反应、连接强度和部分瞬间液相连接方面的研究现状和进展，指出了有待进一步研究的问题。     

活性Cu-Ni-Ti钎料对Si3N4陶瓷浸润性的影响

研究了温度和Ti含量对以Cu85Ni15、Cu70Ni30、Cu55Ni45合金为基的Cu-Ni-Ti合金在Si3N4上浸润性的影响.结果表明,随温度和钎料中Ti含量的上升,Cu-Ni-Ti钎料在Si3N4陶瓷上的浸润角减小,而随钎料中Ni含量的增加,钎料浸润性变差.分析认为,钎料在陶瓷上的浸润性不仅取决于活性组元与陶瓷之间反应的标准自由能变化ΔG0,还与活性组元在钎料中的存在状态有关.     

基于GIS公交查询系统的设计与实现

本文充分考虑了乘客出行心理后,设计了以换乘次数最少和出行耗时最少作为约束目标的公交出行最优路径算法。利用动态分段技术建立了公交信息数据库,采用Visualc#．NET＋MapX5．0集成开发的方式开发了公交信息查询系统,实现了输入查询或直接对地图操作来获得出行最优路线和换乘方案。系统以济南市公交网络为基础进行了测试,测试结果良好,为居民的出行提供了一个方便、快捷的公交路线查询平台。     

Al2O3/Ti/Cu瞬间液相连接中的界面反应

采用Ti箔作中间层进行了Al     

用SZ法测试焊缝金属延性断裂韧度的研究

采用SZ法对焊缝金属的延性断裂韧度进行了测定并作了线性回归分析，分析了SZ法的特点，并对其关键技术作了探讨。最后建议对于高延性材料采用SZ法，用实测钝化线与阻力曲线的交点所对应的延性断裂韧度值作其临界值。     

阳极连接模型

假设阳极连接中玻璃的碱金属离子耗尽层内负电荷为均匀分布，建立了耗尽层生长模型，同时计算了耗尽层内电场强度分布以及金属阳极与玻璃之间的静电引力。结果表明，碱金属离子耗尽层厚度以连接时间的双曲正切函数形式增长；界面电场强度随连接时间单调上升，而耗尽层外的玻璃内电场强度单调下降；电场辅助阳极连接是否完成决定于待连接表面间是否形成紧密接触，而非电荷迁移量是否达到某一恒定值。与实验数据的比较表明，该模型是合理的。