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研究和分析可伐合金(4J33)与陶瓷(Al2O3-95%)在高温下的膨胀特性,并分析和计算可伐合金和陶瓷在高温下采用平封结构和立封结构膨胀变形量的差值,测定两种封装结构钎焊后的接头抗拉强度的差异,结果表明,采用立封结构,可伐合金与陶瓷焊接后接头部抗拉强度比平封高近4倍。 相似文献
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