薄板电阻焊焊核尺寸模拟研究

本文在总结前人的工作基础上系统地论述了焊接过程的有限元分析理论,并结合数值计算的方法,对焊接过程产生的温度场进行了实时动态模拟研究,提出了基于ANSYS软件为平台的焊接温度场的模拟分析方法,并针对薄板电阻焊焊核尺寸问题进行了实例温度场模拟,通过正交试验得出时间0.02s、电流2500A、电阻为15Ω为最佳工艺参数。从而提高生产效率以及降低生产成本。