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真空断路器温升模拟与散热设计 总被引:1,自引:0,他引:1
温升对断路器的性能有着重要影响,是断路器设计时重点考虑的指标之一。笔者以某型10k V/5k A的真空直流断路器作为研究对象,通过热电耦合法对其进行了温度场数值模拟,与温升试验结果高度吻合。此后,探讨了散热器的配置位置以及强迫风冷方式对该型断路器温升分布的影响,最后提出了针对该断路器行之有效的温升改善措施。本文对真空断路器的散热设计有一定的参考意义。 相似文献
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针对液态金属限流器,本文介绍了液态金属限流器的稳态温升结构,以载流5000 A为目标,对该种结构的液态金属限流器进行热电耦合仿真。考虑接触面的接触电阻,本文求解了限流器各个部件的发热功率,然后以功率作为热载荷,对流散热表面使用综合散系数,对限流器的稳态温度场进行仿真分析,得到了满足要求的液态金属限流器结构。然后对该种结构的限流器进行稳态温升试验,通过监测监测点的温升得到其最大载流量,将仿真结果与试验结果进行对比分析,验证了仿真的合理性。该仿真方法及试验对液态金属限流器的设计具有一定的指导意义。 相似文献
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