基于蒙特卡洛仿真的金丝键合宽带匹配研究

金丝键合是微波器件互连的重要手段,被广泛应用于系统级封装(System in Package)和多芯片组件(Multi-Chip Module)中。但随着频率的升高,金丝的引入会引起电路性能的恶化,现有的改善电路性能方法都是针对确定的键合线进行补偿,然而混合微波电路中所使用的金丝往往都是手工键合,在操作中,金丝的落点、拱高等参数都存在较大的不确定性,这就造成前述匹配方式不可能适应实际加工中的所有状况。针对实际加工中金丝键合的不确定性,提出了一种基于蒙特卡洛仿真的金丝键合宽带匹配方法,根据金丝键合落点的实测数据对人为带来的误差进行建模和分析,并将所得到的模型和参数反馈至基于Visual Basic Script语言设计的蒙特卡洛仿真器,在仿真器中针对基于统计特性的金丝键合模型进行优化,以实现对键合线的最优匹配。最后加工实物对仿真结果进行验证。在0~6 GHz范围内,匹配后的最大回波损耗相比匹配前的降低5 dB左右。