车下悬挂设备冲击振动试验失效分析

分析了某车下设备内部零件在冲击振动试验中出现疲劳裂纹的原因,并对其结构进行了优化。     

大功率半导体器件封装结构的有限元分析

介绍了压接型大功率半导体器件封装结构的有限元分析方法,利用Ansys有限元分析软件对IGCT这一具有代表性的器件进行了热分析,得出了IGCT芯片两侧热导体的热阻值,从而验证了IGCT结构的合理性。     

晶闸管多周波浪涌电流试验及仿真

概述了六英寸晶闸管的多周波浪涌试验,给出了试验中晶闸管的电流波形和温度曲线。详细介绍了温度计算及仿真分析,并将计算结果与试验结果进行了比较,验证了仿真的可行性。     

基于铆接结构的车下设备箱设计

为解决车下设备箱在生产过程中需耗费大量工时进行焊接矫形的问题,提出一种基于铆接结构车下设备箱的设计,并通过有限元仿真计算进行验证,为城市轨道交通车下设备箱的研发提供一种设计新思路。